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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
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产品属性
- 产品编号:
0750030010
- 制造商:
Molex
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
Plateau HS Mezz 75003
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)
- 连接器类型:
差分对阵列,公
- 针位数:
24
- 间距:
0.047"(1.20mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
板导轨
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
30.0µin(0.76µm)
- 接合堆叠高度:
15mm,17mm,25mm
- 板上高度:
0.522"(13.25mm)
- 描述:
CONN DIFF ARRAY PLG 24P SMD GOLD