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0459712313连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

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厂商型号

0459712313

参数属性

0459712313 包装为托盘;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD

功能描述

1.27mm (.050) by 1.27mm (.050) Pitch SEARAY* Receptacle, 200 Circuits, 6.50mm (.255) Unmated Height, 10 Rows, With Pegs, Solder Charge?
CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD

文件大小

1.03689 Mbytes

页面数量

12

生产厂商

Molex

中文名称

莫仕

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更新时间

2025-11-7 16:02:00

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0459712313规格书详情

0459712313属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由莫仕制造生产的0459712313阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    0459712313

  • 制造商:

    Molex

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    SEARAY 45971

  • 包装:

    托盘

  • 连接器类型:

    高密度阵列,母形

  • 针位数:

    200

  • 间距:

    0.050"(1.27mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm

  • 板上高度:

    0.258"(6.55mm)

  • 描述:

    CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD

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