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0458302025连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
0458302025 |
| 参数属性 | 0458302025 包装为管件；类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）；产品描述：CONN HD ARRAY PLUG 325P SMD GOLD |
| 功能描述 | 1.20mm (.047) by 2.00mm (.079) Pitch HD Mezz??Plug, 325 Circuits, 10.00mm (.394) Unmated Height, 25 Rows, Tin (Sn)/Lead (Pb) Plating |
| 文件大小 |
503.39 Kbytes |
| 页面数量 |
4 页 |
| 生产厂商 | Molex |
| 中文名称 | 莫仕 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-4 9:51:00 |
| 人工找货 | 0458302025价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
0458302025规格书详情
0458302025属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）。由莫仕制造生产的0458302025阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
产品属性
更多- 产品编号：
0458302025
- 制造商：
Molex
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
HD Mezz 45830
- 包装：
管件
- 连接器类型：
高密度阵列，公形
- 针位数：
325
- 间距：
0.047"（1.20mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
- 接合堆叠高度：
10mm
- 板上高度：
0.488"（12.40mm）
- 描述：
CONN HD ARRAY PLUG 325P SMD GOLD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LITTELFUSE/力特 |
23+ |
SMD |
1000 |
询价 | |||
Littelfuse |
19+ |
SMD |
339 |
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询价 | ||
LITTELFUSE/力特 |
24+ |
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9000 |
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询价 | ||
LITTELFUSE/力特 |
23+ |
5000 |
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LITTELF |
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询价 | ||
Littelfuse |
23+ |
电路保护 |
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LITTELFUSE/力特 |
2018+ |
SMD |
88000 |
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LITTELFUSE |
25+ |
电路保护 |
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LITTELFUSE/力特 |
2223+ |
26800 |
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LITTELFUSE |
23+ |
SMF T/R |
4895 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |
