TDA6651TT/C3,118_RF/IF射频/中频RFID RFIC模块混频器-恩智浦

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  • 厂家型号:

    TDA6651TT/C3,118

  • 制造商:

    NXP/恩智浦

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    RF/IF射频/中频RFID RFIC模块

  • 封装外壳:

    38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    混频器

  • 更新时间:

    2024-6-2 11:10:00

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原厂料号:TDA6651TT/C3,118品牌:NXP USA Inc.

资料说明:IC MXR/OSC AND SYNTH 38-TSSOP

TDA6651TT/C3,118是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商NXP/恩智浦生产封装38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)的TDA6651TT/C3,118RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

  • 芯片型号:

    tda6651tt/c3,118

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    NXP【恩智浦】详情

  • 厂商全称:

    NXP Semiconductors

  • 中文名称:

    恩智浦半导体公司

  • 资料说明:

    IC MXR/OSC AND SYNTH 38-TSSOP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    TDA6651TT/C3,118

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    混频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    38-TSSOP

  • 描述:

    IC MXR/OSC AND SYNTH 38-TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP USA Inc.
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