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台湾经济研究院研究员曾分析，中国大陆有下游大出海，如智能手机的华为、oppo、vivo等等，相较大多采自制的韩系品牌厂商而言，大陆手机品牌主导了通信相关芯片封测的动向。江苏长电、通富微电、天水华天等大陆封测厂看准至2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中更有26座半导体晶圆厂座落于大陆境内，占新增晶圆厂的比重高达42%，中国半导体封测厂商抢单将具在地优势。