近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（持股比例：68.1937%）。辅导协议签署时间为2024年4月9日，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司、华源证券股份有限公司。

武汉创新投资集团有限公司3月消息显示，为支持本地晶圆代工产业发展，壮大武汉市集成电路产业集群，武创投于2024年第一季度完成对武汉新芯的最新一轮投资。武汉新芯未来坚持战略引领，充分发挥技术优势，以特色存储业务为支撑，三维集成、数模混合、配套高端逻辑等业务深化协同，实现差异化、多元化发展，面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽车等新兴市场。

2. 波士顿预计2032全球先进晶片产能中国占2％，美国占28％；

美国半导体产业协会（SIA）和波士顿顾问集团（BCG）报告显示，美国在10纳米以下先进芯片的生产能力突飞猛进，预料至2032年，其全球产能占比上升至28 %，大幅领先中国的2%。

据报道，美国的进展部份归功于2022年通过的旨在振兴美国芯片制造能力的芯片科学法，比如台积电已同意在亚利桑那州兴建一座2纳米厂，此为台积电在该州投资650亿美元计划中的一部分。根据该报告，至2032年，美国预计占全球芯片产能14%，然而中国台湾与中国大陆将分别以21%与17%持续维持领先地位。

3. 安谋计划2025年发表AI芯片 拼秋季量产

日本软件银行集团（SoftBank Group）旗下安谋国际科技公司计划研发人工智能（AI）芯片，并于2025年发表首批产品。据悉，安谋（ArmHoldings）将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季结束前建立AI芯片原型；AI芯片量产工作将交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。

据报道，安谋将支付可能多达数千亿日圆的初期研发成本，软银集团也会出资。一旦量产系统确立，这个AI芯片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下，而软银已与台湾晶圆代工龙头台积电及其他厂商商议芯片制造一事，以确保AI芯片产能无虞。

4. 联想4G、5G产品在德国遭遇禁售，因专利侵权

近日，美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital告称其已获得一德国法院对联想颁发的禁令。

慕尼黑地区法院裁定联想侵犯了InterDigital涵盖4G和5G设备的案涉专利。InterDigital表达了希望以公平、合理和非歧视（FRAND）的方式提供授权。InterDigital首席法务官Josh Schmidt表示，“我们希望联想能改变方向，最终接受一个公平合理的许可。”据悉，这也意味着联想支持4G、5G网络的设备（包含手机、平板计算机等）将在德国遭到禁售。对于这是一审判决，联想可上诉。公开消息显示，2023年3月，英国伦敦高等法院法官James Mellor在一份书面裁决中表示，联想和InterDigital此前提出的报价均不符合FRAND条款。InterDigital 曾提出以3.37亿美元向联想提供6年专利授权。

5. 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果

据报道，高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器，新的目标频率为 4.26GHz，这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

据悉，高通公司对重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的 3 纳米“N3E”工艺，骁龙 8 Gen 4 的确有望能够达到相关目标频率。高通骁龙 8 Gen 4 并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能，考虑到苹果已经采用 ARMv9 架构且支持“可扩展矩阵扩展”技术（Scalable Matrix Extension，简称 SME），而高通竞品缺乏相关特性，因此骁龙 8 Gen 4 处理器的 4.26GHz 的新目标频率可能是为了弥补性能差距，不过看起来手机制造商似乎需要采用更大的散热片面积，才能让骁龙 8 Gen 4 持续以高性能运行。

6. 长安汽车全新 CS75 PLUS 完成工信部申报

工信部近期公布的最新一批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，长安全新 CS75 PLUS 的“证件照”首度现身。新车轮廓与UNI 系列新车（代号 C928）几乎一致，有望今年下半年上市。工信部信息显示这是一款燃油车，定位或为紧凑型 SUV，长宽高分别为 4770/1910/1695（1705）mm，轴距为 2800mm。新车前脸中网采用了倒梯形样式，还拥有家族式的前大灯组设计，车顶配有行李架，车侧还搭载了隐藏式门把手。动力方面，新车搭载了一台排量为 1494ml 的发动机，最大功率 138kW。该车目前已知只有燃油版本，而根据长安汽车过往的产品规划，后续有可能看到这款车的插混版本以“长安启源”旗下车型的身份推出