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制造商: Littelfuse

产品种类: 表面贴装式保险丝

RoHS: 符合RoHS 详细信息

产品: Surface Mount Fuse

保险丝类型: Fast Blow

电流额定值: 500 mA

电压额定值 DC: 63 VDC

保险丝大小/组: 1206 (3216 metric)

系列: 466

封装: Reel

商标: Littelfuse

高度: 0.58 mm

中断额定值: 50 A

长度: 3.18 mm

工作温度范围: - 55 C to + 90 C

电阻: 0.22 Ohms

工厂包装数量: 5000

宽度: 1.52 mm

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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商

根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”，预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

　　报告认为，COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。

　　COB LED具有光照面积大，热管理良好，亮度均匀，节能，高密度等特点，因此它的应用越来越多，从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备0466.500NRHF。

　　业内人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。”

　　2015年，LED封装测试主导了LED封装设备市场，占总市场份额的60%，其中芯片分离占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分离占3.88%，永久粘合占2.33%。

　　LED封装工艺需要LED测试，同时测试设备也用于原料的检验，工艺监督和控制以及终端产品的测试。未来几年，市场对于LED需求的增加也会推动封装设备市场的增长。

　　报告预计2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的主要市场，至2020年市场占有率约为88%。

　　随着亚太国家，例如印度和中国，居民对于家用电子产品和LTE宽带的需求不断增长，LTE基站的基础设施也不断得到扩展。这也将推动整个LED背光显示市场的发展。此外，当地的LED显示照明面板企业在未来四年也会推动市场的发展。