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AGXD466EEXDOBD K4M51323PC-DG75 XC3S250E-4TQG144I 深圳市聚源电子有限公司

2013-12-13 18:17:00

型号：　AGXD466EEXDOBD 封装：　BGA 品牌：　AMD 型号：　K4M51323PC-DG75 封装：　BGA 品牌：　SAMSUNG 型号：　XC3S250E-4TQG144I 封装：　QFP 品牌：　XILINX 联系人：王先生

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品牌：　AMD

型号：　K4M51323PC-DG75

封装：　BGA

品牌：　SAMSUNG

型号：　XC3S250E-4TQG144I

封装：　QFP

品牌：　XILINX

联系人：王先生　0755-82887756/13546867586