DSP56F826BU80E_集成电路（IC）微控制器-恩智浦

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1+	¥312.23000

厂家型号：
DSP56F826BU80E
制造商：
NXP/恩智浦
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）微控制器
封装外壳：
100-LQFP
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-22 18:04:00

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原厂料号：DSP56F826BU80E品牌：NXP USA Inc.

资料说明：IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP

DSP56F826BU80E是集成电路（IC） > 微控制器。制造商NXP/恩智浦生产封装100-LQFP的DSP56F826BU80E微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。

芯片型号：
dsp56f826bu80e
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
NXP【恩智浦】详情
厂商全称：
NXP Semiconductors
中文名称：
恩智浦半导体公司
资料说明：
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP

产品属性

类型
描述
产品编号：
DSP56F826BU80E
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微控制器
系列：
56F8xx
包装：
托盘
核心处理器：
56800
内核规格：
16 位
速度：
80MHz
连接能力：
EBI/EMI，SCI，SPI，SSI
外设：
POR，WDT
程序存储容量：
64KB（32K x 16）
程序存储器类型：
闪存
RAM 大小：
4K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
2.25V ~ 2.75V
振荡器类型：
外部
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
100-LQFP
供应商器件封装：
100-LQFP（14x14）
描述：
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP

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DSP56F826BU80E_集成电路（IC） 微控制器-恩智浦

DSP56F826BU80E

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