CGB3B3X5R0J475K055AB_电容器 陶瓷电容器通用-TDK

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原厂料号:CGB3B3X5R0J475K055AB品牌:TDK Corporation

资料说明:CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603

CGB3B3X5R0J475K055AB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/东电化(中国)投资有限公司生产封装0603(1608 公制)的CGB3B3X5R0J475K055AB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

  • 芯片型号:

    cgb3b3x5r0j475k055ab

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  • 企业简称:

    TDK详情

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

  • 资料说明:

    CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CGB3B3X5R0J475K055AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGB

  • 包装:

    剪切带(CT)带盒(TB)

  • 容差:

    ±10%

  • 电压 - 额定:

    6.3V

  • 温度系数:

    X5R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 85°C

  • 特性:

    小尺寸

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0603(1608 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

  • 厚度(最大值):

    0.022"(0.55mm)

  • 描述:

    CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603

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