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| 1+ |
- 厂家型号：
319010352
- 产品分类：
- 生产厂商：
- 库存数量：
100500
- 产品封装：
1.575x1.575(40.00mmx
- 生产批号：
2021+
- 库存类型：
- 更新时间：
2024-4-28 15:00:00
319010352 原型开发，制造品适配器，分接板 SEEED/矽递科技
- 详细信息
- 规格书下载
原厂料号：319010352品牌：SEEED
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
319010352是原型开发，制造品 > 适配器，分接板。制造商SEEED/Seeed Technology Co., Ltd生产封装1.575x1.575(40.00mmx/的319010352适配器，分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。
产品属性
- 类型
描述
- 产品编号：
319010352
- 制造商：
Seeed Technology Co., Ltd
- 类别：
- 包装：
袋
- 原型板类型：
SMD至镀膜通孔板
- 接受的封装：
QFP
- 针位数：
80
- 间距：
0.020"（0.50mm）
- 大小 / 尺寸：
1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm）
- 描述：
XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM
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