选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
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SEEED1.575x1.575(40.00mmx |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
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SEEED/矽递1.575x1.575(40.00mmx |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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产品属性
- 产品编号:
319010352
- 制造商:
Seeed Technology Co., Ltd
- 类别:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板
- 包装:
袋
- 原型板类型:
SMD至镀膜通孔板
- 接受的封装:
QFP
- 针位数:
80
- 间距:
0.020"(0.50mm)
- 大小 / 尺寸:
1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)
- 描述:
XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM