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W29GL128CH9C集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W29GL128CH9C |
| 参数属性 | W29GL128CH9C 封装/外壳为56-TFBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA |
| 功能描述 | 128M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE |
| 文件大小 |
1.80229 Mbytes |
| 页面数量 |
67 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-21 10:02:00 |
W29GL128CH9C规格书详情
W29GL128CH9C属于集成电路（IC） > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W29GL128CH9C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
W29GL128CH9C
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
管件
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
128Mb（16M x 8，8M x 16）
- 存储器接口：
并联
- 写周期时间 - 字，页：
90ns
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
56-TFBGA
- 供应商器件封装：
56-TFBGA（7x9）
- 描述：
IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Winbond Electronics |
21+ |
56-TFBGA(7x9) |
56200 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
WINBOND |
22+ |
BGA |
360000 |
进口原装房间现货实库实数 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
2052+ |
BGA |
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询价 | ||
WINBOND |
BGA |
6000 |
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WINBOND |
22+23+ |
BGA |
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WINBOND |
2023+ |
BGA |
700000 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
BGA |
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WINBOND |
BGA |
396379 |
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23+ |
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WINBOND |
23+ |
BGA |
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