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W29GL128CH9B集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W29GL128CH9B |
| 参数属性 | W29GL128CH9B 封装/外壳为64-LBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC FLSH 128MBIT PARALLEL 64LFBGA |
| 功能描述 | 128M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE |
| 文件大小 |
1.80229 Mbytes |
| 页面数量 |
67 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-31 20:02:00 |
W29GL128CH9B规格书详情
W29GL128CH9B属于集成电路（IC） > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W29GL128CH9B存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
W29GL128CH9B
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
散装
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
128Mb（16M x 8，8M x 16）
- 存储器接口：
并联
- 写周期时间 - 字，页：
90ns
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
64-LBGA
- 供应商器件封装：
64-LFBGA（11x13）
- 描述：
IC FLSH 128MBIT PARALLEL 64LFBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
22+23+ |
BGA |
23046 |
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询价 | ||
Winbond Electronics |
21+ |
64LFBGA (11x13) |
13880 |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
BGA |
8000 |
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WINBOND |
2016+ |
BGA |
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WINBODN |
2023+ |
BGA |
36780 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
BGA |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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Winbond |
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WINBOND |
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WINBOND |
2018+ |
BGA |
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