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W25Q256JVBJM	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：24-TBGA 类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25Q256JVBJM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：24-TBGA 类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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产品属性

产品编号：
W25Q256JVBJM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TBGA
供应商器件封装：
24-TFBGA（6x8）
描述：
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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更多W25Q256JVBJM供应商更新时间2024-5-3 10:34:00

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