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W25Q257FVFIF	文件：1.5427 Mbytes Page：104 Pages	3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25Q257FVFIF	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25Q257FVFIF TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
GD25Q257D	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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产品属性

产品编号：
W25Q257FVFIF
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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