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UJA1169ATK/F/3	文件：935.85 Kbytes Page：80 Pages	Mini high-speed CAN system basis chip	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
UJA1169ATK/F/3	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：20-VFDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
UJA1169ATK/F/3Z	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：20-VFDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp

产品属性

产品编号：
UJA1169ATK/F/3
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 专用
包装：
托盘
应用：
系统基础芯片
接口：
CAN
电压 - 供电：
5V
封装/外壳：
20-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
20-HVSON（3.5x5.5）
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC SBC CAN HIGH SPEED 20HVSON

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多UJA1169ATK/F/3供应商更新时间2024-6-13 17:38:00

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