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UJA1169TK/F/3

Mini high-speed CAN system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1169TK/F/3Z

包装:托盘 封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
NXP(恩智浦)
22+
NA
6000
23+
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NXP
22+
HVSON-20
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公司原装现货,欢迎咨询
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NXP(恩智浦)
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NXP
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HVSON-20
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NXP
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NXP
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NXP/恩智浦
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HVSON-20
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原装正品
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NXP/原装
HVSON-20
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原装现货当天可交货,长期备货支持BOM配单账期
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NXP
23+
20000
原装现货,可追溯原厂渠道
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更多UJA1169TK/F/3供应商 更新时间2024-6-6 16:04:00