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UJA1135HW/3V3

Buck/boost HS-CAN/(dual) LIN system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1135HW/3V3Y

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:IC TRANSCEIVER

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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更多UJA1135HW/3V3供应商 更新时间2024-5-21 9:20:00