订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
STGIPQ3H60T-HZS
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
1262
- 产品封装:
Module
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-23 19:00:00
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1262
Module
23+
2024-5-23 19:00:00
原厂料号:STGIPQ3H60T-HZS品牌:STMicroelectronics
原厂原装正品现货,代理渠道,支持订货!!!
STGIPQ3H60T-HZS是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商STMicroelectronics生产封装Module/26-PowerDIP 模块(0.846",21.48mm)的STGIPQ3H60T-HZS功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
STGIPQ3H60T-HZS
STMicroelectronics
SLLIMM™
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
IGBT
三相反相器
1500Vrms
通孔
26-PowerDIP 模块(0.846",21.48mm)
PWR MODULE 600V 3A 26DIP
深圳市华睿芯科技有限公司
张经理
18675544552
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深圳市福田中航路都会100大厦B座10Q