订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
IS61DDB21M18C-250M3L
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
6000
- 产品封装:
FBGA165(15x17)
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-14 14:39:00
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芯片
6000
FBGA165(15x17)
23+
2024-5-14 14:39:00
原厂料号:IS61DDB21M18C-250M3L品牌:ISSI(美国芯成)
IS61DDB21M18C-250M3L是集成电路(IC) > 存储器。制造商ISSI(美国芯成)/ISSI, Integrated Silicon Solution Inc生产封装FBGA165(15x17)/165-LBGA的IS61DDB21M18C-250M3L存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。
描述
IS61DDB21M18C-250M3L
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
托盘
易失
SRAM
SRAM - 同步,DDR II
18Mb(1M x 18)
并联
1.71V ~ 1.89V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装型
165-LBGA
165-LFBGA(15x17)
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165LFBGA
深圳市弘扬芯城科技有限公司
林书涵
19168708380
19168708380
深圳市华强北南光捷佳大厦2917