BCM56684B1IFSBG是博通（Broadcom）生产的交换芯片，以下是该产品的一般功能介绍：

1. 高集成度：BCM56684B1IFSBG具有高度集成的特性，能够支持大规模的网络交换功能。它提供了多个物理接口和交换引擎，可以连接多个设备并进行数据交换。

2. 高带宽和低时延：该交换芯片支持高带宽数据传输，能够处理大量的网络流量。同时，它具有低时延特性，可以快速进行数据包的转发和处理。

3. 多种交换功能：BCM56684B1IFSBG支持各种交换功能，包括以太网交换、虚拟局域网（VLAN）功能、流量控制、安全性等。它能够支持复杂的网络拓扑和多种网络场景。

4. 灵活的配置和管理：该交换芯片提供了灵活的配置和管理接口，可以通过软件进行网络拓扑的配置和管理。同时，它也支持网络管理协议（如SNMP）和远程管理功能，方便对交换机进行监控和管理。

5. 高可靠性和稳定性：BCM56684B1IFSBG具有高可靠性和稳定性，适用于各种严峻的网络环境。它提供了多种链路冗余和故障恢复机制，可以保证网络的可靠性和稳定性。

6. 封装和引脚：BCM56684B1IFSBG芯片的封装和引脚布局可能因具体的型号和版本而有所不同。它通常采用BGA（Ball Grid Array）封装，需要进行焊接和连接。

品牌

BROADCOM

批号

22+

数量

777

封装

BGA

RoHS

是

产品种类

电子元器件

最小工作温度

-50C

最大工作温度

80C

最小电源电压

1V

最大电源电压

6.5V

长度

8.4mm

宽度

5.1mm

高度

2.7mm

可售卖地

全国

型号

BCM56684B1IFSBG