参数名称 属性值

是否无铅 不含铅

是否Rohs认证 符合

厂商名称 XILINX(赛灵思)

零件包装代码 BGA

包装说明 BGA,

针数 676

Reach Compliance Code compliant

最大时钟频率 294 MHz

CLB-Max的组合延迟 0.7 ns

JESD-30 代码 S-PBGA-B676

JESD-609代码 e1

长度 27 mm

湿度敏感等级 3

可配置逻辑块数量 4704

等效关口数量 888439

端子数量 676

组织 4704 CLBS, 888439 GATES

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 BGA

封装形状 SQUARE

封装形式 GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度） 250

可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 2.6 mm

最大供电电压 2.625 V

最小供电电压 2.375 V

标称供电电压 2.5 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

端子形式 BALL

端子节距 1 mm

端子位置 BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间 30

宽度 27 mm