参数名称 属性值

是否Rohs认证 不符合

Objectid 1628798162

零件包装代码 TSSOP

包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19

针数 8

Reach Compliance Code not_compliant

ECCN代码 EAR99

可调阈值 YES

模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

JESD-30 代码 S-PDSO-G8

JESD-609代码 e0

长度 3 mm

湿度敏感等级 1

信道数量 1

功能数量 1

端子数量 8

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 TSSOP

封装等效代码 TSSOP8,.19

封装形状 SQUARE

封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度） 240

电源 3/5 V

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 1.1 mm

最大供电电流 (Isup) 5.5 mA

最大供电电压 (Vsup) 5.5 V

最小供电电压 (Vsup) 2.7 V

标称供电电压 (Vsup) 5 V

表面贴装 YES

技术 BICMOS

温度等级 AUTOMOTIVE

端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式 GULL WING

端子节距 0.65 mm

端子位置 DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间 30

宽度 3 mm