DAC7731EC/1K

2021-8-10 11:32:00
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IRS23364DSTRPBF_GCM21A5C2E470JX01J导读

分析师和投资人推测,第三季度预测低于预期的主要原因是部分订单是客户出于恐慌的“囤货型”购买。。与其他芯片制造商一样,德州仪器已有多季收入达到两位数增长,上一季度营收增长41%至45.8亿美元,高于分析师预估的43.6亿美元。当日盘后,该公司股价重挫约5%。由于对芯片制造设备和软件的强劲需求,ASML则将其2021年的营收增长预期上调至35%。德仪管理层拒绝透露他们是否认为需求正在触顶,或者现有增长水平能否持续。

高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距,使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。

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” Raymond James的分析师Chris Caso表示,英特尔的。Summit Insights Group分析师Kinngai Chan根本不相信英特尔有关个人电脑市场将持续增长至明年的预测。”“我们看到chromebook和游戏台式机的库存已经在增加,我们相信,到21年第四季度初,笔记本电脑的供应也将赶上需求。 Chan表示:“我们不同意英特尔有关2022年个人电脑(总体潜在市场)将同比增长的观点。

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本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭,这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。 。

此外,Solis说,“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化,超出了可控制的温度变化,他补充说。

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凭借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距,使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。(全1球TMT2021年7月13日讯)德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。

TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示,该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信,现在可以以不那么笨重的形式开发。

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”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说,“新的BAW谐振器技术非常重要,因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中,从而缩短设计时间,解决方案尺寸和元件成本。

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固体中粒子以椭圆轨迹震动,椭圆的长轴垂直于固体表面,随着固体深度越深,粒子运动幅度越小。而对于SAW,也叫Rayleighsurface wave,既有纵波也有横波。。

无线网络是这种数据迁移的和芯,通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示:“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。”。

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