Lee Jae-yun 认为，“目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的 EUV 技术。客户对 EUV 工艺的需求飙升将为三星的晶圆代工业务提供极佳的机会。”

另外，韩亚金融投资的分析师 Kim Kyung-min 也表示:“目前能够生产 7nm 芯片的公司已缩小至三星和台积电。无论英特尔是否将其 CPU 或其他芯片组外包给晶圆代工公司，都没有赢家或输家。这将给整个晶圆代工行业带来涓滴效应，对台积电和三星都有利。”

该报道称，近年来，三星一直在努力提高其芯片代工能力，以追赶行业巨头台积电。根据市调机构 TrendForce 的数据，三星 2020 年第二季在代工市场的份额估计为 18.8%，而台积电的市场份额估计为 51.5%。

此外，三星在日前的财报会上表示，其代工部门计划在今年下半年大规模生产基于先进工艺技术的移动和高性能计算(HPC)产品，同时在移动产品之外实现应用多元化。此外，公司已经开始批量生产 5nm 制程产品，并正在按计划开发 4nm 制程技术。

三星表示，EUV 技术的应用正变得越来越重要，因为它能够缩小晶圆上复杂图案的比例，并为 5G 和人工智能等先进应用提供最佳选择。今年 5 月，三星宣布将在首尔以南的平泽增加一条新的代工生产线，专注于基于 EUV 的 5nm 及以下工艺技术。在这之前，三星已经在首尔以南的华城拥有一条 EUV 专用的 V1 线路。

据悉，三星在第二季度财报会上透露，客户库存增加使公司的晶圆代工业务实现了强劲增长，开创了季度和半年营收的记录。不过该公司并未透露具体数字。

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