CL32X476KOVZNWE

2019-11-14 10:08:00
  • CL32X476KOVZNWE

CL32X476KOVZNWE产品详细规格

规格书 CL32X476KOVZNWE datasheet 规格书

Thickness(mm) 2.5mm

RatedVoltage 16Vdc

电容 47uF

TempCharacteristic X6S(-55 ~ +105)

容差 ±10 %_

Size L x W mm (Inch) 3.2x2.5(1210)

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通信市场主要分为智能手机市场和通信基站市场。智能手机方面,将有两个因素驱动手机电源管理IC市场的发展:手机出货量的增长以及单部手机电源管理IC数量的增长。

根据IDC的统计数据显示,从2003年以来,全球手机出货量大幅增长,从2003年的出货量仅960万部增长至2016年巅峰的14.73亿部,但是最近两年由于手机市场的逐渐饱和,全球智能手机出货量出现了一定程度的下滑,2018年全球手机出货量为13.95亿部。

根据IDC的预测,2019年将是全球智能手机出货量出现负增长的又一年:IDC估计2019年智能手机出货量将达到13.9亿部,比2018年减少0.8%,IDC认为主要原因是更长的换机周期和地缘政治紧张局势。

但是从更积极的方面来看,2019年下半年预计将成为一个转折点,智能手机出货量将恢复增长,并一直保持到2023年。虽然5G手机和可折叠设备对2019年的智能手机出货量可能不会产生太大影响,但之后的普及率将会上升。IDC预计2023年出货的四分之一设备将搭载5G调制解调器。

未来单部手机的电源管理芯片数量也将迎来增长。随着手机模块以及功能的复杂化,单部手机的电源管理新品数量呈现出增长的趋势,例如目前的智能手机摄像头数量已经从多年前的单摄演变为目前的三摄乃至四摄,更多的摄像头意味着更多的电源管理芯片,例如三星Galaxy S10+中有6个独立的电源管理芯片,其中3个专门用于摄像头和显示屏。

而未来5G所需要的更高能耗也对手机的电源管理芯片提出了更高的要求,以三星Galaxy S105G为例,相较于Galaxy S10+的摄像头数量提升至6颗,同时也支持5G,这也意味着更多的电源管理芯片,根据拆解可以发现三星Galaxy S10 5G的电源管理芯片数量提升至9颗。预计随着更多的摄像头以及对5G制式的支持,未来单部手机中的LDO、DC/DC 等电源芯片需求会普遍增加,单机数量增加大概30%-50%。

通信基站方面,一方面5G基站需要更多的天线(更多的通道)、更多的射频组件、更高频率的无线电等都为电源管理芯片提出了更高的要求,另一方面,为了实现相同范围的覆盖,5G基站将采用更加密集的组网方式,根据工信部数据,截至2017年12月底,中国4G 宏基站数量为328万座,依据蜂窝通信理论计算,要达到相同的覆盖率,估计中国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.5倍。

因此在我们看来,未来5G通信基站的建设数量将远远超过4G时代的基站建设数量,因此对于电源管理芯片的需求也将持续增长,叠加未来智能手机出货量恢复增长以及单部手机电源管理芯片需求量的增加。

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