三星明年一月份才能够实现量产7nm芯片，而5nm芯片的设计工作在近期才完成，量产还需要投入更多的时间和更大的人力。芯片设计制造竞争异常激烈，工厂企业生产难度非常大！

芯片制作工艺精细且复杂

5nm，表面上只比7nm少了2nm，但世界一大半的工厂无法满足技术要求。

芯片生产流程：冶炼单晶硅锭（Intel建造300㎜硅锭厂耗资35亿美元）、硅锭切割成大约1mm厚度的晶圆、蚀刻清洁晶圆表面大约2μm厚的三氧化二铝和甘油混合物、晶圆表面镀膜（二氧化硅氧化保护层）、旋转浇涂光刻胶、多次盖膜光刻、溶解光刻杂质、离子以超过30万码的速度注入、晶体管绝缘体封盖、电镀硫酸铜、打磨抛光、金属导电层连通、芯片测试（进口100%测试率）、晶圆切割、芯片封装、测试功耗承受能力、分等级发货进入上下游芯片生态链。

5nm芯片市场源头是一座独木桥

从浇涂光刻胶到芯片测试环节都是涉及nm级工艺，如果要看清楚每项操作，须用显微镜才行。每个工厂的工艺流程在细节上存在差异，导致成品的质量差异很大，所以每一批的电子芯片设计、制作都是先选好生产厂再进行工艺评估、进行投产，如果更换厂家会导致设计时间、成本大大增加，并且以同样的设计工艺能生产出成品的找不出二家。

纳米级操作就需要极精细操作设备才能完成，现阶段市面上能够有5nm工艺的EUV光刻机基本被ASML垄断。荷兰ASML生产的EUV光刻机的造价在1亿美金左右，交设备时间为1-2年，时间成本很昂贵。

5nm芯片性能强，很难造

从三星的5nm工艺芯片来看，相较于7nm芯片，在逻辑效率上提升25%，整体性能提升10%，功耗降低20%。

5nm芯片性能有明显提升，但是能制造的工厂屈指可数。对比麒麟980芯片，在不足1cm2的面积上，可拥有69亿个晶体管，那么5nm级别的芯片将会有至少96.6亿个晶体管，芯片的设计、制作工艺难度陡然增加。