EP2C8F256C8N

制造商

Intel

制造商零件编号

EP2C8F256C8N

描述

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

?湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时）

原厂标准交货期 8 周

数据列表 256-FBGA Pkg Info;_

Cyclone II Handbook;_

Virtual JTAG Megafuntion User Guide;_

标准包装 90

包装 托盘

零件状态 在售

类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Cyclone? II

规格

LAB/CLB 数 516

逻辑元件/单元数 8256

总 RAM 位数 165888

I/O 数 182

电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FBGA（17x17）

很多厂实商都已将开启不同阶段的自动驾驶计划，比如特斯拉、奥迪、宝马、谷歌、长安、一汽、吉利、蔚来汽车、百度等等，实现自动驾驶的重要途径是智能化和网联化，汽车智能化将会逐渐走进人们的生活，就像曾经手机逐渐现智能化一样。那么汽车智能化会给芯片厂商带来哪些机遇和挑战？

汽车智能化带来的机遇和挑战

智能化汽车时代，不断增加的电子元件给芯片厂商创造了绝佳机会。MIcrochip 公司汽车产品部美洲市场营销经理 David Schellenberger 在接受电子发烧友采访的时候表示，“如果没有额外的嵌入式控制系统、传感器、车内连接和网络安全，将必定无法实现智能化，而上述各项都是推动车辆中半导体元件不断增加的重要因素。”