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国内集成电路产业概览和人才现状

日期:2019/5/20 10:29:50
摘要:我国目前主要依靠高校培养相关人才结合高端人才引进和本土人才的培养等方式,尽管有多重人才供给方式,但人才缺口大、人才抢夺激烈和恶意竞争依旧是我国半导体产业发展最大的挑战所在。

关键词:集成电路

2019年5月17日-19日“2019世界半导体大会”(World Semiconductor Conference)”在南京召开,大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

5月18日,半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛在大会期间顺利举行。

会上举行了江北新区人才港授牌仪式及集成电路EDA设计暑期学校暨精英挑战赛启动仪式。

在论坛上,英国皇家工程院院士、IEEE Fellow、BCS Fellow、帝国理工学院教授陆永青围绕“半导体人才发展几点思考”进行了主题分享,陆永青认为,金融计算、设计优化、机器视觉等机器学习计算平台能力决定着人工智能在各领域的应用效率。

在程序配合处理器的传统计算和处理器配合程序的定制计算中,定值计算逐渐成为核心计算方式。 陆永青介绍道,帝国理工学院定制计算研究组成员来自8个以上国家,旨在提高设计质量和生产力,促进自主创新,支持分享和积累。

“从研究到实践的转化过程主要分为三个方向:一个方向是人工智能功能需求到可定制硬件和软件计算架构;第二个方向是计算架构到可定制科研平台: 硬件和软件自动化设计及优化工具;第三个方向是科研平台到生态系统: 加快AI应用开发, 降低成本。”陆永青说道。

2018年全球集成电路产业市场规模达4688亿美元,同比增长13.7%。2018年,我国集成电路产业全年销售达到6532亿元,设计、制造、封测三业的销售额分别为2519.3亿元、1818.2亿元及2193.9亿元,其中设计业和制造业增速明显快于封测业,占比也进一步上升,产业结构更趋平衡。

上海市集成电路行业协会秘书长、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁 徐伟在“引智育才,激励创“芯”繁荣产业”主题演讲向大家分享。

同时,徐伟表示,国内集成电路产业工艺技术已有较大幅度提升,先进工艺和特色工艺并举,设计技术和封测技术等主流技术都得到了发展和提升。

集成电路是一个人才密集的产业,对人才数量和质量都有很高的要求。有数据显示,集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%,而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。

徐伟强调,在人才供给方面,我国目前主要依靠高校培养相关人才结合高端人才引进和本土人才的培养等方式,尽管有多重人才供给方式,但人才缺口大、人才抢夺激烈和恶意竞争依旧是我国半导体产业发展最大的挑战所在。

对于人才短缺的核心挑战以及集成电路产业人才的发展建议,徐伟表示,可以通过高校培养、社会培训以及企业自主培养等多种人才培养机制有机结合。

芯恩集成电路制造有限公司资深副总裁、前中芯国际资深副总裁季明华在接下来的演讲“在 AI-IoT 时代的高科技人才培养 ”中表示,高科技产业的成功发展主要与人才有关 。人工智能/物联网时代, 大数据、深度分析和云计算的先进平台能实现远程学习、岗位培训、实时诊断、资源共享等使高科技人才迅速在知识/经验上成长。

但随着工程师和管理团队效率和能力的增强,且在智能机器人的帮助下,可以大量减少对人才的需求,因此人才将向更多高新技术领域转移,高新技术领域也将得到快速发展。

季明华强调,随着人才向高新技术领域转移、高新技术领域的快速发展,各地区的竞争力差距会加速扩大。快速发展IC产业,需要AI/IoT技术和新型高端人才,积极培养有正能量的领军人才,以制度来管理人,以此来形成循环推动加速发展。

对于2019-2025年中国半导体产业的发展,季明华也指出,鉴于贸易紧张局势的出现,对于我国半导体产业而言,最好的情况是产业升级,而其推动力在于芯片设计和制造技术的突破;最糟糕的情况是廉价替代,即我国企业无法创新,本土供应链被用于生产低价值半导体。

新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学讲席教授连勇对“智联网时代,集成电路设计人才培养的挑战”一题进行了分享。

连勇认为,智能芯片设计需要跨界人才,将来通用芯片会越来越少,更多的需要精通电路设计、专用集成电路设计,熟悉算法、计算机体系架构,掌握新型器件的发展,了解人工智能在各个领域的应用。

对于半导体行业人才短缺的问题,芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰也同样很有感触,中国AI芯片与人才需求到了非常迫切和急需的阶段,谢志锋从自身经历和选择作为切入点,深入简出的讲述了我国半导体产业的发展情况和人才短缺问题,呼吁大家要有耐心、肯钻研、打好基础,为我国半导体产业的发展贡献一份力量。