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DIGITIMES Research 2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(Vision Processing Unit;VPU)整合于SoC搭上人工智能(Artificial Intelligence;AI)浪潮，于客户端取得成果，进一步缩小与高通(Qualcomm)出货量差距，第4季将缩小至4.1%。

　　高通凭藉Modem技术优势，对主要智能手机业者渗透率高，任一智能手机业者在市场上取得丰硕成果都将直接受益，占据市场绝佳位置，自2017年第2季至第3季，即受惠于小米(Xiaomi)手机出货量的增加，然高通不再独霸Cat.7以上AP市场，估第4季面临价格压力。

　　2017年第3季大陆智能手机AP于品牌与白牌市场销售状况呈现两种风貌。在品牌市场部分，下游智能手机业者于2017年上半完成库存去化，重拾拉货动能，尤以小米手机成长最多，主要受惠者为高通，其余业者最迟至第3季末恢复正常销售循环，保持微幅成长，加上逢十一连假接十九大使厂商提前于第3季末备货，2017年第3季大陆市场智能手机AP整体出货量较第2季增加24.3%，达1.72亿颗。

　　白牌市场销售则不见起色，主因零组件价格波动过大，尤以存储器为剧，且国外订单减少，加上Google自2017年逐步封锁未经GMS(Google Mobile Service)验证的智能手机，增加白牌市场业者验证成本，使出货量骤减，主要受影响业者为展讯(Spreadtrum)，其次为联发科。

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