供应XILINX XC6SLX150-2FGG900I 嵌入式-FPGA现场可编程门阵列

2017-8-1 12:00:00
  • 供应XILINX XC6SLX150-2FGG900I 嵌入式-FPGA现场可编程门阵列

金煌鑫科技有限公司成立于2003年,是中国军用高可靠元器件代理及经销商之一,拥有十多年的元器件的市场销售经验。现为XILINX,ALTERA,MICROSEMI高可靠性元器件中国区代理。

经销的品牌有:Xilinx(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、Freescale(飞思卡尔)、ACTEL(爱特)、LATTICE(莱迪思)、AMD(先进微器件)、ADI(美国模拟器件)、IDT(美国集成器件)、Atmel(爱特梅尔)、BROADCOM(博通)、Cypress(赛普拉斯)、

XC6SLX150-2FGG900I

厂商

XILINX INC

产品类别

集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

功能描述

FPGA,667兆赫,PBGA900

出厂包装说明 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, CSBGA-900

无铅 是

欧盟RoHS标准 是

状态 有效

包装形状 方形

封装形式 网格阵列

表面贴装 是

终端形式 BALL

端子间距 1 mm

终端涂层 锡银铜

终端位置 底部

功能数量 1

端子数 900

包主体材料 塑料/环氧树脂

温度等级 工业用

最大工作温度 85℃

最小工作温度 -40℃

电源电压 - 最大(Vsup) 1.26 V

电源电压最小值(Vsup) 1.14 V

电源电压标称值(Vsup) 1.2 V

时钟频率 - 最大(FCLK) 667 MHz

可编程逻辑类型 现场可编程门阵列

部分重配置技术现已纳入Vivado 2017.1 的 HLx Design版本和 System 版本,支持动态现场升级和更高的系统集成

2017年4月21日,北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在今天发布的Vivado® Design Suite HLx 2017.1版中广泛纳入部分重配置技术,为有线和无线网络、测试测量、航空航天与军用、汽车以及数据中心等丰富应用,提供动态的现场升级优势和更高的系统集成度。

动态现场升级

利用赛灵思部分重配置技术,设计人员能夠即时变更器件的功能,无需全部重配置或重建链接,从而大幅提高了All Programmable器件的灵活性。通过提供在关键功能持续运行的状态下,用户也可以在已经部署好的系统中升级特性集、修复漏洞和演进到新标准的能力,极大地提升了系统的可升级性和可靠性。

Viavi Solutions公司的高级工程设计经理 Craig Palmer 表示:“在赛灵思器件中使用部分重配置功能,不仅使我们能够优化 FPGA 的尺寸,而且还为我们的设计提供了全面的灵活性,支持我们在保持系统连接的同时,还能在多个端口单独进行重配置。”

更高的系统集成度

部分重配置技术实现了动态可配置性,在切换设计中的某些部分时,其余部分还能继续保持工作,完全不需停机,且几乎不影响成本与开发时间。

是德科技(Keysight Technologies)实验室高级研究员 Tom Vandeplas 表示:“FPGA 中的部分重配置技术是是德工具套件的关键组件,有助于开发下一代测试测量解决方案。部分重配置功能使我们能够轻松应对测试系统不断提高的灵活性和复杂性要求。”

供货情况

Vivado Design Suite HLx 版本 2017.1版现已开放下载。部分重配置功能现已免费纳入Vivado HL 设计版以及HL 系统版中。产品尚在保修期内的用户可重新生成许可证,以获得对此功能的访问权限。部分重新配置也已以优惠价格纳入Vivado®WebPACK™版本。

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