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全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来，一直致力于提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA/HSPA/HSPA+，CDMA 1xRTT/EV-DO，FDD/TDD-LTE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示，芯讯通无线通信模块出货量在2015年攀升至全球第一位。

历经十余载在无线通信领域的潜心耕耘，芯讯通始终坚守“以市场为导向，以人才为根本，以创新为动力，以品质为基础”的承诺，向全世界源源不断输出高性价比的无线模块或通信终端产品。公司现有80%的员工为具备丰富经验的工程师，拥有超过1500项无线技术专利；多年的无线技术积累使得芯讯通的产品得到全世界通信行业者的广泛关注，并取得了包括CE, FCC, GCF, PTCRB在内的超过100个认证，以及通过30余个通信运营商的认证。

SIMCOM型号 3G 4G 型号

SIM5300EA

技术平台: 双频WCDMA/HSPA

外形尺寸: 24*24*2.4mm

工作温度: -40°C to +85 °C

SIM5300E

技术平台: 双频WCDMA/HSPA

外形尺寸: 24*24*2.4mm

工作温度: -40°C to +85 °C

SIM5360

技术平台：双频HSPA+

外形尺寸：30*30*2.9mm

工作温度：-40°C to +85 °C

SIM5320

技术平台：双频WCDMA

外形尺寸：30*30*2.9mm

工作温度：-40°C to +85 °C

SIM5310

技术平台：单频WCDMA

外形尺寸：30*30*2.9mm

工作温度：-40°C to +85 °C

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