台积电目前在 3D 芯片领域开展了多条创新技术，包括 IC 系统整合 CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体;目前此技术已在 GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。