集微网消息，2016年度国家科学技术奖励大会于2017年1月9日在北京人民大会堂举行，“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”（简称“TD-LTE项目“）等2项重要科技成果被授予国家科学技术进步奖特等奖。TD-LTE项目在技术标准化、研发产业化、规模商用化方面取得了一系列国际领先的创新，该项目由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、华为技术有限公司等14个单位联合完成。

在研发产业化方面，该项目突破终端、仪表等产业薄弱环节，攻克了多模多频段终端芯片设计与开发的技术瓶颈。在中国移动强调TD-LTE全产业链发展策略的指引下，华为公司作为TD-LTE项目主要参与单位，在TD-LTE标准的完善、技术发展、终端应用等方面进行了长期的努力和探索，尤其是在TD-LTE产业瓶颈——LTE终端芯片的开发与测试上，更是早期的先锋力量。从LTE技术诞生之初，华为的终端芯片团队就积极配合LTE工作组，参与了LTE标准和策略研究、试验与测试评估、产业布局与推进、国际交流合作等多方面工作。

早在2007年，华为就开始研发LTE测试UE；2008年，正式开始LTE芯片的开发；2009年，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模，成功支持上海世博会演示。2012年，华为领先业界一年多发布业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙（Balong）710，下行速率达到150Mbps，并整合在随后发布的华为麒麟（Kirin）910系列处理器中。

同时，华为陆续发布了基于巴龙平台的数据卡、CPE、MiFi、TD-LTE智能手机，不断推动全球TD-LTE芯片产业发展，推动LTE-TDD标准化与商业化的进程。2013年，华为发布业界首款支持LTE Cat.6的多模LTE终端芯片巴龙（Balong）720，下行速率达到300Mbps。在2013年底中国4G牌照正式发放后，TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。2014年，华为推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龙（Balong） 720，成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。2015年，华为发布巴龙（Balong）750，全球率先支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率高达600Mbps，峰值上传速率150Mbps。2016年，Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。

终端芯片助力产业发展 TD-LTE获2016年度国家科技进步特等奖1

回顾近年来的发展历程，可以说巴龙（Balong）是助力运营商开新展业务和验证新技术的先锋力量。目前巴龙（Balong）通信芯片服务于全球200多个国家、300多个运营商，麒麟（Kirin）系列手机处理器服务于全球1亿多用户。在2016移动通信世界大会上，GTI组织（Global TD-LTE Initiative）将“创新技术产品奖”授予华为麒麟（Kirin）950，充分肯定了华为无线终端芯片在4G LTE终端技术上的创新，以及对TD-LTE产业发展做出的卓越贡献。2016年，华为麒麟（Kirin）960针对全球互联网用户的痛点，在智能终端最受关注的性能体验、安全可信、通信、拍照等方面，再次取得创新突破，被世界互联网大会推荐为“世界互联网领先科技成果”。

据悉，国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一，授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化，以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的公民和组织。特等奖仅授予作出特别重大科学发现或者是技术发明的公民、组织，2015年度特奖项由京沪高速铁路工程项目获得。