东软载波:半导体优质标的初露峥嵘

2016-12-10 9:24:00
  • 东软载波:半导体优质标的初露峥嵘

东载波通信技术领先,国网宽带升级迎来新一轮成长周期。2016年是国网开启第三阶段坚强智能电网建设的起始之年,预计明年宽带载波通信智能电表招标比例将大幅上升。公司在载波通信领域具备多年的技术沉淀,收购上海海尔微电子后进一步提升了底层芯片设计能力。宽带载波通信芯片技术难度提升,行业集中度将明显提升,且芯片价格将大幅提高,随着国网宽带升级的深入,公司载波通信业务有望迎来新一轮的成长周期。

底层芯片设计能力奠定技术优势,“智能家居+东软云”布局逐步完善。公司收购上海海尔后底层芯片设计能力进一步加强,打造了“芯片、软件、终端、系统、信息服务”集成电路全产业链布局,形成了“电力线载波+无线通信”多种通信方式相结合的融合通信解决方案,实现了信息全覆盖全兼容的无缝传输。依托在芯片与通信领域的布局,公司推出了社区与家庭、校园、酒店、楼宇、能源管理五大智能化解决方案,未来基于“东软物联云”向智能家居与云平台管理运营转型升级。

产品储备已具规模,多项业务有望进入快速发展期。公司目前营收与利润组成结构依然以载波通信产品为主,后期智能化业务将战略聚焦于2B模式,与西门子等国际大客户合作有望取得巨大突破。上海东软载波微电子MCU实力出众,其产品广泛应用于智能家居、白色家电、工业控制等多个领域。随着上海东软载波微电子的持续发力,安全芯片、蓝牙芯片、北斗芯片等多种产品都将陆续推出并为公司创造新的利润点。公司在SIP、高频材料和器件、汽车电子、信息安全等半导体领域也开始积极进行战略储备。

维持“买入”评级。我们看好公司载波业务保持稳定增长,受益于国网宽带化升级,并有望成长为稀缺的具备核心IC芯片设计能力的半导体龙头。预估公司2016-2018年EPS分别为0.71/0.88/1.16元。