过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。

造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市场掌握约70%市占率。韩国半导体厂自1990年代后半开始约20年间，与美国、欧洲、日本存储器芯片业者展开流血竞争，并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑，获利性转差，然三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韩系半导体大厂在全球存储器芯片市场上，地位难以动摇。

然而，韩国半导体专家发出警告，韩国半导体产业不可过度偏重存储器芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升存储器芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。

其原因有二，一是大陆的崛起，二是全球非存储器芯片成长速度较存储器更快。大陆半导体业者凭藉庞大的资本和市场快速崛起，韩厂应均衡发展存储器和非存储器以因应大陆业者的攻势。

韩国系统芯片产业甚至落后于半导体后起之秀大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工，架构半导体生态系统，韩国的产业结构仍偏重存储器，且无法摆脱从属特定大企业的架构。

SK Materials代表理事林旻圭(音译)、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、韩国半导体产业协会常务安启贤(音译)、新韩金融投资分析师苏贤哲(音译)等专家纷纷提出因应方案。

首先，专家们认为韩国政府应更积极挺身解决半导体设计人才不足的问题。苏贤哲表示，想要确保系统芯片竞争力，设计人才非常重要，韩国人才不足，创投企业也难生存。

同时，大企业应果敢进行购并，并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示，三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等，才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工，并支持技术。

韩国的半导体竞争力仅局限于存储器芯片，而存储器占整体半导体市场约25%，在占75%的系统芯片市场上，只有三星的AP、东部高科(Dongbu HiTek)的电力芯片等在模拟半导体领域表现较为活跃，其余部分则逊于全球业者。

韩国半导体的制造技术在全球居领先地位，和台湾、美国等同样拥有14纳米生产制程技术，系统芯片的产品种类繁多，韩国在AP领域表现不错，但其他产品群则没有特别表现。而韩国的IC设计技术逊于美国，人才也不足。

韩国过去以三星等大企业为中心，由政府全力推动加强存储器芯片力量。存储器芯片可透过少品种、大量生产加强成本竞争力，而系统芯片需多品种、少量生产，比起制造竞争力，更重视电路设计能力。为改善韩国的IC设计能力，大企业应活化对非存储器芯片的投资，大学也应致力于培养电路设计人才。

韩国政府过去陆续推动系统2010、系统2015等系统芯片支持事业，架构系统芯片生态系统，虽然系统芯片产业环境稍有改善，但称不上成功，还是需要民间的努力。

同时，韩国需要培养更多的IC设计企业。目前韩国约有200间IC设计企业，但比起美国约500间、大陆约600间等都相当不足，应设法支持年轻人创业，架构出适合创投企业生存的生态系统。