3月24日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。工信部副部长怀进鹏出席活动并致辞。工信部电子信息司司长刁石京作了主题演讲。

　　怀进鹏指出，在集成电路、半导体领域，中国市场处于全球第一，增速处于全球第一，但产能上的差距也亟须赶上。

　　怀进鹏表示，“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，产业发展环境进一步优化，产业规模持续增长，创新能力显著提升。在国家集成电路产业投资基金的撬动下，各地纷纷成立地方性资金，2015年全行业总投资超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本形成，产业资本和金融资本融合发展，取得了初步成效。

　　怀进鹏指出，我国集成电路产业正处于深度调整的关键时期。摩尔定律逐渐逼近极限，市场驱动、创新要素、竞争格局面临新的转折点，集成电路产业作为基础性和先导性产业，在全行业当中的关键性作用愈加凸显，供需两侧的矛盾愈加突出。

　　怀进鹏表示，在“十三五”期间，工信部将重点围绕《中国制造2025》、“互联网+”、大数据、工业互联网等国家重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，深入贯彻《国家集成电路产业发展纲要》，推进集成电路产业加快转型发展，在加强顶层设计、集聚资源推动创新发展、强化产业协同创新能力、加快高端人才的培养和引进等方面开展工作，和全行业共同努力，提升竞争力，发挥影响力，争取话语权。

　　北京市副市长隋振江出席并祝贺年会召开。中国工程院院士倪光南，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路有限公司董事长周子学，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武，中国科学院微电子研究所所长叶甜春分别做了主题演讲。中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山主持开幕环节。

　　活动期间，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同主办了第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术评选，对获奖的53个项目进行了表彰。