产品主功能，参数描述，特性简介:

TPL5010DDCT TPL5010DDCR TPL5110DDCR TPL5110DDCT CDCM6208V1RGZR THS788PFD

LMC555CMM/NOPB DP83848MPHPEP UC1843AMDREP NE555P CD4541BE TLC555CDR

TLC555CDR TLC555IDR TLC555CP TLC555CD LM555CMX/NOPB TLC555QDRQ1

LMC555CMX/NOPB LM555CN/NOPB LMC555CM/NOPB TLC556CDR TL1431MDREP

CDCM6208V1RGZT TL331MDBVTEP TLC3702MDREP LM211MDREP

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Texas Instruments 一级授全系列产品

Texas Instruments 优势现货

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供 货 总量： 10098

最小起订量： 10 pcs

货 期： 现货

所 在 地： 深圳市

产品种类: 计时器和支持产品

RoHS: 符合RoHS

类型: Timer

内部定时器数量: 1 Timer

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 1.8 V

最大工作温度: + 105 C

最小工作温度: - 40 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-6

封装: Reel

商标: Texas Instruments

工作电源电流: 35 nA

Pd-功率耗散: -

系列: TPL5010

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“疑似Moto X四代谍照曝光 采用全金属机身设计”

（水蓝）2016新年将至，各大厂商都在准备下一代新机以便在来年抢占市场。而现在，有网友在贴吧曝光了一张摩托罗拉神秘新机的谍照，并显示采用了全金属机身设计，拥有夸张且凸起的圆形摄像头，据称有可能是下一代Moto X，将会装载骁龙820处理器，至于其他规格则是未知数。

疑似Moto X四代曝光

从此次网友曝光的摩托罗拉神秘新机谍照来看，该机有着较为修长的身材，并且还采用了全金属材质设计，背面底部拥有两排扬声器开孔，机身右侧则设置了三粒按键。同时该机还放弃了现款Moto X系列将摄像头与Logo整合在一起的长条金属框设计，圆形的摄像头造型看起来十分的夸张，并且有些凸起，似乎预示着该机在拍照方面会有不同寻常的表现。

尽管现在还不清楚该机的真实身份，但有网友表示这是下一代Moto X的设计方案之一，未必最终会被采用。所以即便摩托罗拉没有放弃该方案，也是工厂的工程样机，并不代表下一代Moto X将来就是这个样子。此外，过去还有消息披露摩托罗拉在下一代新机中将会放弃弧形后盖设计，而这点至少在此次曝光的谍照中并未得到体现。

骁龙820处理器

尽管现在还不清楚这款Moto X四代的规格和配置，但由于在骁龙820处理器亚洲首秀发布会上，高通高层表示将有超过70款搭载骁龙820芯片的新机在设计中，并且有消息称，包括摩托罗拉在内数家厂商的新款旗舰机型都会搭载该款处理器，所以如果这款摩托罗拉新机确为Moto X四代的话，配备骁龙820处理器应该没有什么悬念。

此外，由于摩托罗拉现款机型尚未支持指纹识别功能，所以下一代新机搭载指纹识别传感器同样是顺理成章的事情，但到底是嵌入背面的摩托罗拉Logo上，还是整合到正面的home键则现在还没有确切的消息。至于摄像头的配置方面，如果此次曝光的真机最终被采用，那么则有可能会装载尺寸较大的传感器，并带来更快的对焦速度和照片效果。

Moto X极周五发布

不过，现在就来讨论下一代Moto X似乎有些为时尚早，因为摩托罗拉新款机型的更新换代至少应该在明年第二季晚些时候。至于现在出现的工程测试机仅仅表示摩托罗拉已经在研发新一代机型而已，最终在外观和功能上会带来怎样的更新和变化，也很难做出准确的判断。

值得一提的是，根据官方放出的邀请函显示，备受期待的防碎屏Moto X极已经确定在本周五（12月18日）正式发布，其手机型号为XT1581，支持全网通和双卡双待功能，配备5.4英寸2K显示屏，并拥有ShatterShield防碎屏技术，屏幕由五层可吸收冲击力的特殊材质组成。在多种场景下的跌落测试中，都能够保证屏幕完好无损。