Z8F6481AN024XK 全球热评

2015-11-5 11:47:00
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Z8F6481AN024XK重点描述:

ALC105-VF-CGT 功放

ALC1150-CG 7.1CH声卡

ALC203-LF AC97声卡

ALC262-VD2-GR 声卡

ALC269Q-VC3-GR 声卡,集成功放

ALC655-LF 声卡

ALC662-GR 声卡

ALC662-VD0-GR 5.1CH声卡

ALC888S-VD2-GR 7.1CH声卡

ALC892-GR 7.1CH声卡

ALC898-GR 7.1CH声卡

RTD1195DC-VB-CG 双核SOC

RTD1195DD-VB-CG 双核SOC

RTD2136R-CG DP转LVDS

RTD2168-CG DP转VGA

RTL8019AS-LF 10M网卡

RTL8102E-VB-GR 100M网卡

RTL8103EL-GR 100M网卡

RTL8105E-VC-GR 100M网卡

RTL8105E-VL-CG 100M网卡

RTL8106E-CG 100M网卡

RTL8111B-VC-GR 千兆网卡

RTL8111E-VB-GR 千兆网卡

RTL8111E-VL-CG 千兆网卡

RTL8111EP-CG 千兆网卡,带管理功能,

RTL8111F-CG 千兆网卡

RTL8111G-CG 千兆网卡

RTL8111GN-CG 千兆网卡

RTL8111GS-CG 千兆网卡

RTL8118AS-CG 千兆网卡,游戏网卡

RTL8152B-VB-CG 100M USB网卡

RTL8153-VB-CG 1000M USB网卡

RTL8188CUS-GR 150M WIFI

RTL8188ER-CG 150M WIFI,配路由

RTL8188ETV-CG 150M WIFI

RTL8188EUS-CG 150M WIFI

RTL8188EUS-VH-CG 150M WIFI

RTL8188RU-GR 150M WIFI

RTL8192CE-VA4-GR 300M WIFI,配路由

RTL8192CU-GR 300M WIFI

RTL8192ER-CG 300M WIFI,配路由

RTL8192EU-CG 300M WIFI

RTL8196C-GR 路由芯片

RTL8196E-CG 路由芯片

RTL8201BL-LF 100M Phy

RTL8201CL-VD-LF 100M Phy

RTL8201CP-VD-LF 100M Phy

RTL8201F-VB-CG 100M Phy

RTL8201FI-VC-CG 100M Phy,工业级

RTL8211DN-VB-GR 千兆Phy

RTL8211E-VB-CG 千兆Phy

RTL8211EG-VB-CG 千兆Phy

RTL8211F-CG 千兆Phy

RTL8305SC-LF 百兆交换机

RTL8306E-CG EOC

RTL8309SC-GR 百兆交换机

RTL8363SB-CG 千兆交换机

RTL8365MB-CG 千兆交换机

RTM875T-606-VD-GRT 时钟芯片

RTM880N-790-VB-GR 时钟芯片

W25X40CLSNIG 4M SPI

W25Q16DVSSIG 16M SPI

W25Q32FVSSIG 32M SPI

W25Q64FVSSIG 64M SPI

W25Q64FWSSIG 64M SPI,1.8V

W25Q128FVSSIG 128M SPI

W9812G6KH-6 8*16 SDRAM

W9864G6KH-6 4*16 SDRAM

W9825G6KH-6 16*16 SDRAM

W971GG6KB-25 64*16 DDR2

W9751G6KB-25 32*16 DDR2

W29N01GVSIAA 1Gbit Nand

W631GG6KB-12 64*16 DDR3

W29GL064CB7S 64M 并口

W29GL128CH9T 128M 并口

联系 朱泉18038133932

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中美处理器哪家强?华为麒麟950 PK 高通骁龙820

【环球11月5日报道】在手机市场角逐已经白热化的今天,各大手机厂商都意识到了自主研发的重要性,包括小米、中兴在内的不少手机厂商纷纷开始要推出自己的手机处理器,移动芯片市场市场风波涌起。

  然而姜还是老的辣,手机处理器龙头华为与高通都即将推出旗舰级处理器新品,真正的巨头角逐马上到来。

 今天,华为要在北京举行发布会,正式公布麒麟950的细节信息。从之前曝光的参数来看,麒麟950基于台积电的16nm工艺制程,拥有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到2.4GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1,性能强劲。

  此外,处理器还具备i7协处理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,并且集成了支持Cat 10的基带。从之前的跑分来看,其性能击败了骁龙820和三星的Exynos 7420,多核得分大幅领先苹果A9处理器。

而据最新消息,高通新一代旗舰处理器骁龙820也即将亮相,或将于下周二(11月10日)在纽约发布。

  此前,高通已确认骁龙820将采用三星14nm LPP工艺制造,采用自主设计的64位架构核心Kryo(四核心,更注重架构与单线程效率),Adreno 530 GPU(与其前代Adreno 430相比图形性能最高提升40%、功耗降低40%)以及全新Hexagon 680 DSP(提升续航、改善弱光拍摄)以及X12 LTE基带(速度、信号提升)。

  高通称,骁龙820达到了全部设计指标,更为重要的是,满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。

  麒麟950 PK 骁龙820,中美顶级旗舰处理器的巅峰对决