批号：13+ 数量：60

图片 型号 品牌 封装 描述 RoHS

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XC2VP30-5FGG676I

Xilinx Inc IC FPGA VIRTEX-II PRO 676-FBGA ROHS 无铅

PCN Design/Specification： FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013

标准包装： 1

类别： 集成电路 (IC)

家庭： 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列： Virtex®-II Pro

LAB/CLB 数： 3424

逻辑元件/单元数： 30816

总 RAM 位数： 2506752

I/O 数： 416

栅极数： -

电压 - 电源： 1.425 V ~ 1.575 V

安装类型： 表面贴装

工作温度： -40°C ~ 100°C

封装/外壳： 676-BGA

供应商器件封装： 676-FBGA（27x27）