优势现货料号:W971GG6JB-25

品牌:WINBOND

封装:BGA-84

芯片类型:双倍数据传输速率同步动态随机存取内存

内存类型:DDR2-1066 X16

内存容量:1GB(64Mbitx16)

库存数量:15600PCS

库存批次:15+

包装方式:托盘装

包装数量:2600PCS/包

现货优势供应商：深圳市凌旭科技有限公司

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接上篇:高下已分，中日顶级元器件东海论剑！

中国人的长板

2012年以后，在航天级电子元器件领域，中国做到100%国产化的也不少，比如批量生产的神舟飞船，嫦娥2号探测器，4086X4096ccd芯片，遥感卫星红外凝视面阵芯片等。而长征火箭国产化程度现在也是做到100%。

按照日本MPU的抗辐照能力实质上只相当于欧美6到7级的水平。正好是中国2010年前的水平。9级以上的欧美把的很严，所以必须中国自己研制。现在美国已经搞到10级。据说，中国已经搞到9级。中国的FPGA，已经做到了千万门级。中国国产化道路基石非常夯实：

1）遥一、遥二单套设备装机元器件共4967只，国产元器件4352只，其中，国军标单批考核产品2133只，占总数量49%。

2）遥三至遥六单套设备装机原器件共5188只，国产元器件4563只，其中，国军标单批考核产品2323只，占总数量51%。

3）遥七单套设备装机元器件共5072只，国产元器件4341只，其中，国军标单批考核产品3388只，占总数量78%。

越禁运越强大的中国

中国这边300MIPS的CPU早已经上星，某颗64位星载CPU主频是500MHZ，还是异构并行计算其计算能力，和1.6GHZ的安腾相当。而且中国实现了片上系统的小型化批量化。而日本还在搞DS2000的单CPU架构。

国内以前大量使用的是欧洲的TSC695F MPU，于近几年正向研发了BM3803，后来深圳国微电子股份有限公司2007年还仿制过P1750A，这个16位处理的处理能力为3MIPS。

最近发射的新一代北斗卫星上，部件的国产化率达到95%。而作为最核心的元器件，CPU的自主化也受到较高关注。此次搭载的处理器是‘龙芯’的两款芯片——龙芯1E和龙芯1F抗辐照处理器。

中国遥感侦察卫星上的高速解算芯片，是中电科做的。中国航天科技集团公司五院502所第二代通用星载CPU模块研发成功，转入订单的投产加工和调试测试阶段。从2015年起，该所着手开展第二代通用星载CPU模块的论证工作，满足未来5年~10年的航天任务需求。

“慧芯二号ER2C3000-G”可编程逻辑电路是中科院电子所继“慧芯二号”、“慧芯二号ER2C1000-G”成功上星的第三款芯片。该芯片也是国内首颗该规模等级成功上星验证的可编程逻辑器件。

第17颗北斗是用的龙芯，因为是中科院的卫星平台，第18，19颗北斗用的就是772所的芯片。第22颗北斗卫星用的是502所的芯片。

小资料

芯片架构，有MIPS，X86，RISC，ARM等，中国的SPARCV8架构就是SUN和TI联合研发的RISC高端处理器架构。之前中国人比较热衷于使用Intel的X86架构，后来随着Intel退出军用元器件市场，才逐渐改用RISC架构。

编者按

实话实说，在航天领域，日本人离开中国同样可以正常运转，而中国人却离不开日本的元器件和各种高精密机床等。日本胜在基础厚实和欧美同盟协助；同样，中国人自力更生后，更容易厚积薄发，形成完整闭环供应链。在美国的监护下，日本的空间是有限的，加上日本作为岛国，地震不断（昨天，日本九州岛就发生了7级强震，半导体供应链会受到一些影响，比如sony的传感器等），隐患不断。而有脊梁的中国空间是无限的，高下一开始就已经注定！

本篇完.