罗杰斯公司（NYSE:ROG）先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。

改良的RO4700JXR™系列天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的RO4700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，从而实现了重量轻、密度低的层压板，其重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30%左右。

此外，RO4725JXR™（2.55Dk）和RO4730JXR™（3.0 DK）层压板还为基站和其它天线内使用的高频电路板提供了成本更低的解决方案。

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RO4700JXR层压板具有很低的Z轴热膨胀系数（CTE，低于30 PPM/摄氏度），从而提高了设计灵活性。层压板的TCDk低于40 PPM/摄氏度，因此即使遇到短期温度变化，也能够保证电路性能的一致性。与罗杰斯其他高性能的RO4000®层压板相同，RO4700JXR系列板材超过280摄氏度的高玻璃态转化温度（Tg），满足无铅制程和自动化贴装。

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符合RoHS标准的RO4700JXR系列层压板可兼容PCB制造技术和镀通孔（PTH）处理。相比其他填充材料，这种材料专为基站和其它RFID天线而设计，无卤素的专利层压板支持更长的钻具寿命，从而降低了制造成本。

业界领先的TEMPO评估服务每天新产品时刻新体验华南城：中心枢纽连接四方全球认证证高性能贴片片保险丝FRAM 铁铁电非易失性性随机存取存储储器分享您的故事，赢取英国FA 杯决赛之旅IC分销商如何选择管理软件目前，已经可以在1.2V 65nm CMOS技术的基础上实现8Vpp和脉冲宽度调制射频高压/大功率驱动器。在0.9到3.6GHz的工作频率范围内，该芯片在9V的工作电压下可向50Ω负载提供8.04Vpp的最大输出摆幅。这使得CMOS驱动器能够直接连接并驱动LDMOS和GaN等功率晶体管。该驱动器的最大导通电阻为4.6Ω。2.4GHz时所测量的占空比控制范围为30.7%到71.5%.通过使用新型薄氧化层漏极延伸MOS器件，该驱动器可实现可靠的高压操作，而这一新型器件通过CMOS技术实现时无需额外的费用。

技术背景

现代无线手持通信无线电(包括射频(RF)功率放大器(PA)在内)均是在深亚微米CMOS中得以实现。不过，在无线基础设施系统中，由于需要较大的输出功率等级，必须通过硅LDMOS或混合技术(如GaA和更先进的GaN)才能实现RF PA.对下一代可重新配置的基础设施系统而言，开关模式PA(SMPA)似乎能为多频带多模式发射器提供所需的灵活性和高性能。但是，为了将基站SMPA中使用的高功率晶体管与发射器的所有数字CMOS模块相连，需要能够生成高压(HV)摆幅的宽带RF CMOS驱动器。这样不仅能实现更优的高功率晶体管性能，而且还能将数字信号处理直接用于控制所需的SMPA输入脉冲波形，从而提高系统整体性能。