DRA829V集成电路(IC)片上系统(SoC)规格书PDF中文资料
厂商型号 |
DRA829V |
参数属性 | DRA829V 封装/外壳为827-BFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 片上系统(SoC);产品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
功能描述 | DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
文件大小 |
7.12776 Mbytes |
页面数量 |
319 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-19 16:23:00 |
DRA829V规格书详情
DRA829V属于集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。美国德州仪器公司制造生产的DRA829V片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
- 产品编号:
DRA829VMTGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 包装:
托盘
- 架构:
DSP,MCU,MPU
- 核心处理器:
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
- RAM 大小:
1.5MB
- 外设:
DMA,PWM,WDT
- 连接能力:
I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封装/外壳:
827-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
23+ |
FCBGA-827 |
8355 |
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样 |
询价 | ||
PANASONIC-松下 |
24+25+/26+27+ |
SOT-23-3 |
9328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
FCBGA |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
询价 | ||
Panasonic |
2023+ |
SSMini3-F3-B |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
询价 | ||
PANASONIC/松下 |
22+ |
SSMini3-F3-B |
354000 |
询价 | |||
PANASONIC/松下 |
新年份 |
SSMini3-F3-B |
34300 |
原装正品大量现货,要多可发货,实单带接受价来谈! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
23+ |
FCBGA827 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
Panasonic |
20+ |
SSMini3-F3-B |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
Panasonic |
2023+ |
SSMini3-F3-B |
7695 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
询价 | ||
Texas Instruments |
21+ |
827-BFBGA,FCBGA |
1800 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
询价 |