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DRA829JMTGBALFR集成电路(IC)片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

DRA829JMTGBALFR
厂商型号

DRA829JMTGBALFR

参数属性

DRA829JMTGBALFR 封装/外壳为827-BFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 片上系统(SoC);产品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

文件大小

7.09204 Mbytes

页面数量

319

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-18 21:07:00

DRA829JMTGBALFR规格书详情

DRA829JMTGBALFR属于集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。美国德州仪器公司制造生产的DRA829JMTGBALFR片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

产品属性

  • 产品编号:

    DRA829JMTGBALFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    DSP,MCU,MPU

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大小:

    1.5MB

  • 外设:

    DMA,PWM,WDT

  • 连接能力:

    I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    827-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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