DRA829V集成电路(IC)片上系统(SoC)规格书PDF中文资料
厂商型号 |
DRA829V |
参数属性 | DRA829V 封装/外壳为827-BFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 片上系统(SoC);产品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
功能描述 | DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
文件大小 |
7.33914 Mbytes |
页面数量 |
312 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-20 19:13:00 |
DRA829V规格书详情
DRA829V属于集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。美国德州仪器公司制造生产的DRA829V片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
更多- 产品编号:
DRA829VMTGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 包装:
托盘
- 架构:
DSP,MCU,MPU
- 核心处理器:
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
- RAM 大小:
1.5MB
- 外设:
DMA,PWM,WDT
- 连接能力:
I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封装/外壳:
827-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PANASONIC |
2016+ |
SOT523 |
3000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
23+ |
FCBGA827 |
6000 |
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询价 | ||
PANASONIC/松下 |
22+ |
SSMini3-F3-B |
354000 |
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TI(德州仪器) |
23+ |
FCBGA827 |
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Panasonic |
2023+ |
SSMini3-F3-B |
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Panasonic |
20+ |
SSMini3-F3-B |
36800 |
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PANASONIC/松下 |
23+ |
SSMini3-F3-B |
34300 |
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TI |
22+ |
FCBGA (ALF) |
6000 |
原厂原装,价格优势!13246658303 |
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PANASONIC |
23+ |
SOT523 |
12000 |
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PANASONIC/松下 |
新年份 |
SSMini3-F3-B |
34300 |
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询价 |