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CD6279C中文资料PDF规格书

CD6279C
厂商型号

CD6279C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-11 13:36:00

CD6279C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6279C

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全称:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    CELLULAR DIE PACKAGE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
2021+
DIP
6430
原装现货/欢迎来电咨询
询价
华晶
23+
NA/
80250
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价
semic/华晶品牌
2023+
FSIP12内存芯片
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
询价
华晶
23+
DIP
210
大批量供应优势库存热卖
询价
华晶
2023+
ZIP
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
询价
华晶
23+
FSIP12
77000
询价
TI
23+
TSIP12
10000
绝对全新进口原装现货,价格优势,欢迎咨询
询价
23+
N/A
48800
正品授权货源可靠
询价
华晶
2020+
ZIP-12
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
询价
CHMC
23+24
SIP12
28950
原装现货.优势热卖.终端BOM表可配单
询价