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CD6275C中文资料PDF规格书

CD6275C
厂商型号

CD6275C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-24 8:50:00

CD6275C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6275C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 12.1V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华晶
19+
ZIP
280
全新原装 实单必成
询价
NA
21+
SOPDIP
26580
全新原装长期特价销售
询价
华晶
23+
DIP
210
大批量供应优势库存热卖
询价
华晶
2315+
SIP12
3868
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货
询价
无锡华润
16+
SIP-12P
60000
绝对原装进口现货可开17%增值税发票
询价
semic/华晶品牌
2023+
FSIP12内存芯片
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
询价
华晶
21+
ZIP-12
197
原装现货假一赔十
询价
华晶
19+
ZIP
520
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微
询价
华晶
2020+
ZIP-12
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
询价
华晶
23+
NA/
80250
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价