订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
BC55PA,115
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
3022
- 产品封装:
SOT-1061
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-21 18:26:00
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芯片
3022
SOT-1061
23+
2024-5-21 18:26:00
原厂料号:BC55PA,115品牌:Nexperia(安世)
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
BC55PA,115是分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个。制造商Nexperia(安世)/Nexperia USA Inc.生产封装SOT-1061/3-UDFN 裸露焊盘的BC55PA,115晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。
描述
BC55PA,115
Nexperia USA Inc.
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
NPN
500mV @ 50mA,500mA
100nA(ICBO)
63 @ 150mA,2V
180MHz
150°C(TJ)
表面贴装型
3-UDFN 裸露焊盘
DFN2020D-3
TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3
深圳市高捷芯城科技有限公司
陈燕纯
13554797626
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