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27187 RF/IF,射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 TANDEM

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原厂料号:27187品牌:TANDEM

全新原装 货期两周

27187是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商TANDEM/Laird Technologies EMI生产封装的27187RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感设备和电路周围的电子噪声。常用屏蔽材料包括铝、铜、锡、环氧基粉末、铁氧体粉末、金织物、镍、腈和各种聚酯。?这些材料有胶合剂和非胶合剂可供选择,形状包括片、卷、带和模切。

  • 芯片型号:

    2718701

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    PHOENIX【菲尼克斯电气】详情

  • 厂商全称:

    Phoenix Contact

  • 中文名称:

    德国菲尼克斯电气集团

  • 内容页数:

    6 页

  • 文件大小:

    153.8 kb

  • 资料说明:

    CANopen bus coupler, 24 V DC, bus interface 2 x 5-pos. TWINCOMBICON connector, complete with accessories (connector andlabeling field)

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    27187173

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列:

    ECCOSTOCK® HIK500F

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    吸收片

  • 长度:

    12.008"(305.00mm)

  • 宽度:

    12.008"(305.00mm)

  • 工作温度:

    -56°C ~ 204°C

  • 描述:

    HIK500 K=6 .25X12X12 ECCOSTOCK

供应商

  • 企业:

    上海金庆电子技术有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    陈小姐/张先生

  • 手机:

    13701726215

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    021-51872561/51875986

  • 传真:

    021-51686317

  • 地址:

    上海市闵行区剑川路951号综合业务楼1层1055室